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射频与无线
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射频杂项集成电路与模块
射频杂项集成电路与模块
HMC705LP4
Analog Devices Inc.
描述
IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN
数量
加入询价单
HMC-XTB110-SX
Analog Devices Inc.
描述
IC MULTI X3 PASSIVE DIE
数量
加入询价单
HMC732LC4B
Analog Devices Inc.
描述
IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD
数量
加入询价单
HMC-C083
Analog Devices Inc.
描述
MICROSYNTHREG INT SYNTH MODUL 2-
数量
加入询价单
HMC-C088
Analog Devices Inc.
描述
SDLVA 1-20 GHZ
数量
加入询价单
HMC-C200
Analog Devices Inc.
描述
DRO MODULE 8.0-8.3 GHZ
数量
加入询价单
HMC-C056
Analog Devices Inc.
描述
X2 ACTIVE FREQ MULT MODULE 8-21
数量
加入询价单
HMC-C039
Analog Devices Inc.
描述
INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5
数量
加入询价单
HMC-C040
Analog Devices Inc.
描述
INGAP HBT DIVBY10 MODULE 0.5-17.
数量
加入询价单
HMC-C032
Analog Devices Inc.
描述
X2 ACTIVE MULT MODULE 18 - 29 GH
数量
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HMC705LP4
Analog Devices Inc.
IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN
数量
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HMC-XTB110-SX
Analog Devices Inc.
IC MULTI X3 PASSIVE DIE
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HMC732LC4B
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IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD
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HMC-C083
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MICROSYNTHREG INT SYNTH MODUL 2-
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HMC-C088
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SDLVA 1-20 GHZ
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HMC-C200
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DRO MODULE 8.0-8.3 GHZ
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HMC-C056
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X2 ACTIVE FREQ MULT MODULE 8-21
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HMC-C039
Analog Devices Inc.
INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5
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HMC-C040
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INGAP HBT DIVBY10 MODULE 0.5-17.
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HMC-C032
Analog Devices Inc.
X2 ACTIVE MULT MODULE 18 - 29 GH
数量
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