GAP01EP
IC SIGNAL PROCESS SUBSYST 18DIP
GAP01EP 规格
安装类型：
Through Hole
零件状态：
Active
应用领域：
-
可编程：
Not Verified
封装 / 外壳：
18-DIP (0.300", 7.62mm)
供应商器件封装：
18-PDIP
类型：
Signal Processing Subsystem
