ADAU1860BCBZRL
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
ADAU1860BCBZRL 规格
工作温度：
-40°C ~ 85°C
零件状态：
Active
安装类型：
Surface Mount
西格玛-德尔塔：
No
信噪比，模数/数模转换器（分贝）典型值：
-
类型：
Audio
分辨率（位）：
24 b
数据接口：
I2C, I2S, SPI
封装 / 外壳：
56-UFBGA, WLCSP
电压 - 供电，模拟：
1.7V ~ 1.98V
模数转换器/数模转换器数量：
3 / 1
动态范围，模数/数模转换器（分贝）典型值：
110 / 130
电压 - 供电，数字：
0.85V ~ 1.21V
供应商器件封装：
56-WLCSP (2.98x2.68)
